在全球半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的年度盛會——閃存峰會（Flash Memory Summit， FMS）2024于美國硅谷盛大舉行之際，得一微電子（YEESTOR）與晶科微電子（Jingke Microelectronics）的聯(lián)合亮相，成為本屆展會上一道引人注目的璀璨風(fēng)景。這一協(xié)同展示不僅彰顯了中國存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新活力，更預(yù)示著產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)作的新趨勢，共同為全球存儲市場的未來勾勒出充滿潛力的發(fā)展藍(lán)圖。

FMS作為全球最具影響力的閃存技術(shù)和市場論壇，每年都匯聚了頂尖的企業(yè)、專家與行業(yè)領(lǐng)袖。在今年的展會上，得一微電子重點(diǎn)展示了其在前沿存儲控制芯片及完整解決方案領(lǐng)域的最新成果。從高性能企業(yè)級SSD控制器到滿足多樣化需求的消費(fèi)級存儲方案，得一微電子的產(chǎn)品矩陣體現(xiàn)了其在PCIe Gen5/Gen4、UFS、SD/eMMC等核心接口技術(shù)上的深厚積累，以及對3D NAND閃存特性優(yōu)化的深刻理解。其展出的解決方案在性能、能效、可靠性與安全性等方面均達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，吸引了眾多國際客戶與合作伙伴的駐足交流與深入探討。

而晶科微電子作為在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有重要布局的企業(yè)，其參與為本次聯(lián)合展示增添了更豐富的產(chǎn)業(yè)維度。雙方的合作展示，超越了單一產(chǎn)品范疇，呈現(xiàn)了一種從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用、從技術(shù)研發(fā)到市場落地的協(xié)同創(chuàng)新模式。這種產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密聯(lián)動(dòng)，有助于加速技術(shù)創(chuàng)新向成熟產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化，更能針對復(fù)雜的市場應(yīng)用場景，提供更優(yōu)化、更集成的存儲系統(tǒng)解決方案。

本次聯(lián)合亮相的核心意義在于凸顯了“協(xié)同創(chuàng)新，生態(tài)共贏”的行業(yè)主旋律。在數(shù)據(jù)爆炸式增長與算力需求持續(xù)攀升的當(dāng)下，存儲作為數(shù)字世界的基石，其技術(shù)演進(jìn)需要芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、系統(tǒng)集成乃至應(yīng)用軟件的全鏈條緊密配合。得一微電子與晶科微電子的協(xié)作，正是這種產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同的生動(dòng)實(shí)踐。通過共享技術(shù)洞察、整合優(yōu)勢資源，雙方能夠更高效地應(yīng)對來自數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高端消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域?qū)Υ鎯π阅堋⑷萘颗c可靠性的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的飛速發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)正站在新一輪技術(shù)變革的潮頭。得一微電子通過此次FMS 2024的國際舞臺，不僅向世界展示了中國芯的“硬實(shí)力”，更通過與晶科微電子等伙伴的協(xié)同，展現(xiàn)了構(gòu)建開放、合作、共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“軟智慧”。這次璀璨亮相，不僅僅是一次產(chǎn)品的展示，更是一次面向未來的宣言：中國存儲芯片企業(yè)正以更加自信、開放的姿態(tài)，深度參與全球技術(shù)創(chuàng)新與合作，致力于為全球數(shù)字化進(jìn)程提供堅(jiān)實(shí)、創(chuàng)新的存儲基石，共同推動(dòng)存儲技術(shù)邁向新的高峰。